在工业生产现代化的今天，随着用户的需求不断提高，移动终端产品集成化程度越来越高，Type-c作为移动终端连接器之一，使用日益广泛，较之以前的Micro USB接口，其传输速度更快，电力传输能力更强悍，并支持USB接口双面插入，集充电与数据交互功能于一体，使用起来更方便，大大满足了客户高品质的需求。为了保证更快的传输速度和更强悍的电力传输，在其生产贴装之前，品质管控是必不可少的，特别是对其板端的焊脚与弹点的管控。当下，许多厂商会选择传统的2D视觉来管控产品的弹高及焊脚平整度，可一旦碰到并行的双排焊脚，后排焊脚的平整度根本无法管控，如采用3次元检测仪进行检测，其速度极慢无法满足大规模生产需求，同时还会有以下的不足：

1、人工依赖程度高，需要非常熟练的操作员才能操作。

2、无法做到产品数据的可追溯和产品品质分析，影响产品品质。

3、精度无法保证。

为解决传统2D视觉无法测量产品Z轴高度的问题，三瑞科技自主研发3D检测仪，集激光装置、采集装置及运动装置于一体，利用激光三角测量法，可实现对产品的Z轴高度进行检测，轻松管控如Type-c类似产品的双排焊脚平整度等特征，其优点是扫描范围可灵活设置，并可兼容大小产品检测。下面将重点介绍3D视觉系统在Type-c板端焊脚平整度及两边金手指厚度的检测应用。

1、项目名称

Type-c座AOI-3D检测

2、项目要求

检测产品高度、弹点对高及焊脚平整度。

3、检测机构及工艺

上工序直接将物料放入检测治具，检测治具对物料进行自导向，运动机构带动治具从下往上扫描，同时对产品两个面进行检测，检测完后，将物料移动到出料位，如果是坏品则进行排出动作，否则移动到下一工位。

      4、方案介绍

      4.1弹点对高检测

      通过右侧3D激光对产品的右表面进行扫描，采集整个右部的高度数据，同时左3D激光对产品的左表面进行扫描，采集整个左边的高度数据，综合左右3D激光的数据就可测出弹点的上下高度差和厚度。

      4.2舌片厚度检测

通过激光扫描成像后，利用算法算出X、Y参照位置，根据图纸测量检测点到公共基准的高度，然后计算出上下高度差即为该区域的厚度。

       4.3焊脚平整度

通过激光扫描获取3D点云图之后，从产品塑胶基准上获取6个点的高度，构建基准平面，从产品焊脚上获取每个位置的高度信息，计算每个点到基准平面的高度为焊脚平整度，提取大值和小值的差值为焊脚共面度。